南通越亚半导体有限公司
成立于2018年5月31日，坐落于江苏省南通市崇川区，占地面积约141亩，总投资约37亿元人民币，新建集成电路封装载板研发制造基地及新技术开发与服务中心，采用智能化制造和先进的经营管理方式实现高精密、高效率、低能耗的发展趋势需要，主要从事刚性有机IC封装载板和嵌埋封装模组的研发、生产以及销售，与国内外众多半导体厂商的有广泛和深入的合作，产品主要包含射频前端封装载板、电源管理芯片封装载板、微处理器封装载板、FCBGA倒装芯片球栅格封装载板和嵌埋封装模组，用于芯片产品的封装制造。曾获国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、江苏省专精特新中小企业、江苏省工程技术研究中心、江苏省智能制造示范车间、江苏省重点推广应用的新技术新产品、南通市工程技术研究中心、南通市企业技术中心、南通市创新型中小企业、南通市科技型中小企业、南通市新一代信息技术产业十佳科技新锐企业、市北高新区高质量发展优秀企业等资质荣誉。